專利類型:發明

A:人類生活需要

B:作業、運輸

C:化學;冶金;組合化學

D:紡織;造紙

E:固定建築物

F:機械工程;照明;供熱;武器;爆破

G:物理

H:電學

專利類型:新型

A:人類生活需要

B:作業、運輸

C:化學;冶金;組合化學

D:紡織;造紙

E:固定建築物

F:機械工程;照明;供熱;武器;爆破

G:物理

H:電學

專利類型:設計

A:人類生活需要

B:作業、運輸

C:化學;冶金;組合化學

D:紡織;造紙

E:固定建築物

F:機械工程;照明;供熱;武器;爆破

G:物理

H:電學

應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法

國別: 中華民國
研發人: 陳建璋
證號: I681184
專利類型: I:發明
補助單位: 自有成果
技術領域:
關鍵字:
生效日期: 2020-01-01~2038-07-24
是否技轉: